표면 실장형 SMD 버저는 고속 픽 앤 플레이스 라인용으로 설계된 전기 음향 변환기입니다. 드릴 구멍을 통해 리드를 밀어내는 대신 단일 대류 오븐 통과에서 저항기, 커패시터 및 IC와 함께 리플로우됩니다. 현대적이고 공간이 제한된 제품의 경우 이러한 단 하나의 차이점이 SMD 버저의 전체 제조 과정을 변화시킵니다.
기존 스루홀 버저에는 두꺼운 Z축 간격과 2차 웨이브 납땜 또는 수동 납땜 스테이지가 필요합니다. 소형 SMD 부저는 구리와 같은 높이로 접착되는 평평한 바닥 패드를 사용하므로 낙하 및 모터 진동에 더 잘 견디고 더 얇은 인클로저에 맞게 보드 높이를 확보합니다. SMD 버저를 선택하는 설계자는 일반적으로 설치 공간을 먼저 고려하고 사운드를 두 번째로 선택합니다.
모든 SMD 부저는 활성(내부 발진기, DC로 구동, 고정 톤) 또는 수동(MCU PWM에 의해 외부 구동, 톤 프로그래밍 가능) 중 하나입니다. 활성은 펌웨어 시간을 절약합니다. 패시브를 사용하면 하나의 SMD 부저가 소프트웨어에서만 "경고", "중요" 및 "음소거" 패턴을 발산할 수 있습니다. 올바른 결정은 BOM뿐만 아니라 소프트웨어 리소스에서도 나옵니다. 보드가 정지되기 전에 펌웨어와 하드웨어가 신호음을 확인할 수 있도록 벤치에 각 아키텍처의 하나의 SMD 부저를 보관하십시오.
가장 중요한 SMD 버저 선택은 변환 원리입니다. 왜냐하면 변환 원리는 전력 예산, 드라이브 회로 및 음향 프로필을 결정하기 때문입니다. 두 제품군 모두 표면 실장 패키지로 배송되지만 물리적 특성이 크게 다릅니다.
자기 SMD 버저는 금속 다이어프램을 아래로 당겼다가 풀어주는 코일을 구동하여 공진 주파수에서 반복합니다. 이렇게 더 무거운 이동 질량은 약 2~3kHz의 더 낮고 따뜻한 톤을 선호하며 부품이 1.5~5V 로직 레일에서 편안하게 작동할 수 있도록 하여 3.3V MCU 보드에 이상적입니다. 절충점은 전류입니다. 자기 SMD 버저는 최대 약 100mA를 소비할 수 있으며 이는 코인 셀 설계에 중요합니다.
압전 SMD 버저는 세라믹 디스크를 금속판에 접착합니다. AC 전압이 가해지면 역압전 효과로 인해 플레이트가 구부러집니다. 용량성 부하처럼 작동하므로 전류는 밀리암페어 미만(종종 5mA 미만)으로 유지되면서도 4kHz 이상의 날카롭고 날카로운 톤에 도달합니다. 단점은 소형 FET 또는 트랜지스터에서 공급되는 더 높은 구동 전압(Vp-p)(주로 3~20V)입니다.
| 매개변수 | 자기(EM) SMD 부저 | 압전 SMD 부저 |
|---|---|---|
| 원칙 | 코일 + 자석 + 다이어프램 | 피에조 세라믹 역효과 |
| 구동 전압 | 1.5~5V(낮음) | 3~20V+(Vp-p) |
| 현재 추첨 | 최대 100mA 클래스 | < 5mA(일반적으로 mA 미만) |
| 공진주파수 | ~2~3kHz(더 따뜻함) | ~4kHz+(샤프) |
| 일반적인 SPL | 80~85dB @ 10cm | 70~90dB @ 10cm |
| 패키지 높이 | 2.0~4.0mm 달성 가능 | 1.8mm만큼 낮음 |
| 최적의 핏 | 저전압 로직, 기기 | 배터리 IoT, 웨어러블, 멀티톤 |
명시된 거리에서 필요한 SPL과 정확한 전력 예산을 중심으로 결정을 내리세요. 10cm 거리에서 85dB를 목표로 하는 것은 10cm 거리에서 70dB와는 완전히 다른 구동 요구 사항을 충족하며 일반적으로 압전 SMD 버저가 배터리 수명 논쟁에서 승리하는 반면 자기 SMD 버저는 저전압 단순성 논쟁에서 승리합니다.
아래 표에는 일반 자리 표시자가 아닌 생산 데이터시트에서 가져온 검증된 MEIDI SMD 부저 모델이 나열되어 있습니다. 전자기 및 압전 표면 실장 제품군이 모두 포함되므로 단일 SMD 부저 후보 목록이 혼합 프로젝트에 사용될 수 있습니다.
| 모델 | V 등급 | 작동 V(Vp-p) | 공진주파수 | SPL 최소 | 패키지(mm) | 무게 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HN-9042W | 3V | 2~4 | 2730Hz | ≥ 85dB @ 10cm | 9.0×4.2 | 1.0g |
| MLT-5020 | 3.0V | 2~4 | 4000±300Hz | ≥ 80dB @ 10cm | 5.0×5.0×2.0 | 0.1g |
| MLT-7525-16R | 3.6V | 2.5~4.5 | 2700±300Hz | ≥ 85dB @ 10cm | 7.5×7.5×2.5 | 0.5g |
| MLT-8530-16R | 3.6V | 2.5~4.5 | 2700±200Hz | ≥ 85dB @ 10cm | 8.5×8.5×3.0 | 0.5g |
| MLT-8540-16R | 3.6V | 2.5~4.5 | 2700±300Hz | ≥ 85dB @ 10cm | 8.5×8.5×4.0 | 0.5g |
| 모델 | V 등급 | 작동 V(Vp-p) | 공진주파수 | SPL 최소 | 패키지(mm) | 무게 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MLT-1109 | 5V | 1~25 | 4000±300Hz | ≥ 70dB @ 10cm | 9×9×1.8 | 0.4g |
| MLT-1230 | 3V | 1~25 | 4000±300Hz | ≥ 80dB @ 10cm | 12×12×3.0 | 0.4g |
| MLT-1625 | 5V | 1~20 | 4000±500Hz | ≥ 75dB @ 10cm | 16×16×2.5 | 1.0g |
전류 분할에 유의하십시오. 압전 SMD 버저는 무시할 수 있는 DC 전류(5mA 미만)를 소비하는 반면 전자기 SMD 버저는 더 높은 전류 등급에 속합니다. BOM을 잠그기 전에 패키지 높이를 인클로저에 맞추세요. MLT-1109는 1.8mm로 테이블에서 가장 얇은 MEIDI SMD 버저입니다.
인클로저가 소리를 줄이고 청취 거리가 인지된 SPL을 이동시키기 때문에 동일한 SMD 부저가 실제 제품 내부에 설치되면 다르게 작동합니다. 다음은 표면 실장 부저가 자리를 잡는 세 가지 일반적인 배포 장면입니다.
개념 그림 - 소형 SMD 부저가 있는 스마트 잠금 제어 보드(ChatGPT를 통해 생성, 16:9).
배터리로 구동되는 스마트 잠금 장치 및 백색 가전 제어 보드의 경우 MLT-5020 또는 MLT-7525-16R과 같은 저전압 자기 SMD 버저는 소모를 최소화하면서 친숙한 중간 주파수 확인 신호음을 제공합니다. 작은 설치 공간으로 인해 보드가 슬림한 잠금 본체 내부에 유지됩니다.
개념 그림 - 저전류 SMD 부저가 있는 휴대용 의료 모니터(ChatGPT를 통해 생성, 16:9).
혈당 측정기와 맥박 산소 측정기는 밀리암페어 미만의 소비량이 코인 셀 수명을 보호하고 얇은 1.8~3.0mm 프로파일이 휴대용 하우징에 적합하기 때문에 압전 SMD 부저를 선호합니다. 더욱 풍부하고 계층화된 경보가 필요한 경우 MCU 구동 패시브 SMD 부저가 펌웨어에서 다단계 톤을 프로그래밍합니다.
개념 그림 - 열악한 환경 경고를 위한 SMD 부저가 있는 IoT 센서 노드(ChatGPT를 통해 생성, 16:9)
무선 IoT 센서 및 PLC 인접 컨트롤러는 압전 SMD 부저의 이점을 활용합니다. 코일이 없다는 것은 민감한 모듈 근처에 EMI가 없고 유휴 전류가 무시할 수 있다는 것을 의미합니다. 12V 산업용 컨트롤러는 압전 SMD 버저를 소형 FET 및 MCU PWM과 결합하여 관통하는 오류 신호음을 생성하는 경우가 많습니다.
SMD 버저는 보드의 나머지 부분과 함께 오븐을 통과하므로 열 관리는 선택 사항이 아닙니다. 프로파일을 무시하면 제품이 배송되기 전에 다이어프램이 휘거나 하우징이 약해집니다.
제조업체가 권장하는 프로필을 적용하십시오. 플럭스를 활성화하려면 약 150~180°C로 예열하고, 최고 온도는 250~260°C에서 10~20초 이내로 유지한 다음, 냉각 속도를 제어하여 납땜 접합부의 미세 균열을 방지하세요. 버저의 데이터시트 프로필을 SMT 엔지니어와 직접 공유하고 허용되는 리플로우 패스 수를 확인하세요. 이 열 규율은 모든 전자기 SMD 버저와 라인업에 있는 대부분의 압전 SMD 버저에 적용됩니다.
대부분의 음향 SMD 버저는 세척이 불가능합니다. 개방형 음향 방출 구멍이 있습니다. 세척액이 구멍에 들어가면 다이어프램을 코팅하여 톤이 영구적으로 변경됩니다. 초음파 욕조를 통해 표준 개방형 SMD 버저를 보내는 것은 거의 확실한 실패입니다. 납땜 후 세척이 필수인 경우 밀봉된 "세척 가능" 변형을 지정합니다.
일단 장착되면 사운드는 보드의 구멍을 통해 빠져나오므로 구멍 위치, 직경 및 캐비티 부피가 모두 최종 SPL을 변경합니다. 작동 규칙은 거리가 두 배로 늘어날 때마다 약 6dB 손실되며, 정격 지점으로부터의 공급 드리프트는 ΔSPL ≒ 20 × log₁₀(V_actual / V_rated)dB로 추정할 수 있습니다. 배터리 프로젝트의 경우 공칭 정격 수치가 아닌 최악의 방전 종료 전압에서 SPL을 요청하세요.
BOM이 동결되기 전에 하드웨어와 조달 모두에 대해 다음 6가지 질문을 확정하세요.
MEIDI는 2011년 공장부터 자동화된 생산 및 로트 수준 테스트를 통해 15년 동안 전기 음향 부품을 공급해 왔습니다. 위 라인업의 모든 SMD 버저는 ISO 9001/ISO 14001 품질 시스템에 따라 제작되었으며 RoHS 및 REACH를 준수하여 배송됩니다. 새로운 SMD 버저의 생산 자격을 갖추게 되면 실제 작동 지점에서 SPL 및 주파수 데이터를 요청하여 생산 장치가 프로토타입과 일치하도록 하십시오.
예, 하우징이 LCP와 같은 고온 플라스틱을 사용하고 오븐 프로필이 구성 요소의 최고 한계(일반적으로 몇 초 동안 250~260°C) 내에서 유지된다면 가능합니다. 항상 데이터시트를 통해 허용되는 리플로우 패스 수를 확인하세요.
밀리암페어 미만의 전류 소모로 배터리 수명을 보호하는 코인 셀 및 웨어러블 제품용 압전 SMD 버저를 선택하세요. 저전압, 간단한 구동이 필요하고 더 높은 전류를 견딜 수 있는 경우 자기 SMD 버저를 선택하십시오.
일반적으로 구동 전압이 부족하거나, 패시브 유형에 잘못된 PWM 주파수가 있거나, 인클로저나 컨포멀 코팅으로 인해 사운드 홀이 부분적으로 막혀 있습니다. 실제 청취 거리와 최악의 경우 공급 전압을 측정합니다.
예. 코일의 전원이 차단될 때 유도성 스파이크를 흡수하여 구동 트랜지스터 또는 MCU 핀을 보호하려면 자기 유형에 환류 다이오드를 사용하는 것이 좋습니다.
이 제품은 ISO 9001 및 ISO 14001에 따라 제작되었으며 RoHS 및 REACH를 준수합니다. 생산을 위한 새로운 SMD 부저 인증 시 특정 인증서와 SPL/주파수 테스트 데이터를 요청하십시오.
-
