포고 핀이 있는 스프링 장착 압전 패시브 버저는 PCB Z축 간격이 주요 기계적 제약인 응용 분야용으로 설계된 스루홀 압전 패시브 버저입니다. 높이가 5.5mm, 무게가 0.60g에 불과한 이 제품은 더 큰 7.0mm 변형 제품과 동일한 음향 출력(4000Hz에서 83~86dB)을 제공하는 동시에 PCB 두께, 솔더 조인트 및 하우징 간격을 포함하여 6mm 미만의 전체 조립 외피에 적합합니다.
MEIDI의 ISO-9001 인증 장쑤(Jiangsu) 시설에서 제조된 이 구성 요소는 정밀하게 조정된 세라믹 다이어프램과 최적화된 내부 캐비티를 활용하여 높이가 낮아졌음에도 불구하고 공진 효율을 유지합니다. 1~30V의 매우 넓은 작동 범위 덕분에 전압별 SKU가 필요하지 않으므로 3.3V, 5V, 12V 및 24V 제품 라인 전체에서 BOM 관리가 단순화됩니다. 5Vp-p에서 측정된 전류 소비가 0.63~0.78mA에 불과하며 전자기 대안에 비해 전력 소비가 40~60배 감소하므로 배터리 구동식 웨어러블, 휴대용 의료 기기 및 IoT 센서에 이상적입니다.
포고 핀이 있는 스프링 장착 압전 패시브 버저는 외부 AC 여기(일반적으로 마이크로컨트롤러 PWM 출력, 타이머 또는 전용 압전 드라이버 IC의 4000Hz 구형파)가 필요한 수동 압전 변환기입니다. 수동 장치로서 설계자는 고정 주파수 활성 버저에서는 사용할 수 없는 톤 패턴, 주파수 변조 및 듀티 사이클 기반 볼륨 조정을 완벽하게 제어할 수 있습니다.
5.5mm 높이는 7.0mm HNR‑1207 PA6.5에 비해 21% 감소했지만 음향 성능은 동일하게 유지되었습니다. 샘플 측정에서는 4000Hz 및 5Vp-p에서 83~86dB를 확인했습니다. 이는 더 얇은 하우징 내에서 헬름홀츠 공진 효율을 보존하는 세련된 세라믹 요소 형상과 내부 캐비티 튜닝을 통해 달성됩니다. 12nF 공칭 정전 용량(11.7~14.2nF 측정)은 더 큰 변형의 10nF보다 약간 높으며, 이는 구동 전류의 미미한 증가로 해석됩니다(0.63~0.78mA 대 0.45~0.54mA). 두 수치 모두 밀리암페어 미만으로 유지되며 배터리 예산에서는 무시할 수 있습니다.
1~30V 작동 범위는 뛰어난 전압 탄력성을 제공합니다. 동일한 구성 요소가 3.3V 로직 레일, 5V USB 전원 장치, 12V 자동차 액세서리 회로 및 24V 산업용 제어 버스에서 완벽하게 작동합니다. 전압 조정, 직렬 저항기 또는 활성 클램핑이 필요하지 않습니다. 이러한 유연성은 재고 복잡성을 줄이고 글로벌 공급망 관리를 단순화합니다.
스루홀 극성 핀은 자동 조립 중에 올바른 방향을 보장하고 진동 및 충격에도 견고한 기계적 유지 기능을 제공합니다. 검정색 PBT 하우징(UL94 V-0)은 260°C의 웨이브 납땜과 350°C의 수동 재작업을 견딜 수 있어 대량 생산과 현장 수리를 모두 지원합니다.
5.5mm 초슬림 프로필 - 7.0mm 제품에 비해 높이가 21% 감소합니다. PCB 및 납땜을 포함하여 6mm 미만의 총 Z축 어셈블리 가능
음향 성능 패리티 – 4000Hz에서 83~86dB는 더 두꺼운 변형과 일치합니다. 슬림 폼 팩터에 대한 SPL 페널티 없음
1~30V의 매우 넓은 작동 범위 - 단일 SKU가 3.3V, 5V, 12V 및 24V 시스템 전체에서 전압별 버저를 대체합니다.
12nF 용량성 부하 – 대부분의 애플리케이션에서 직접 MCU GPIO 드라이브; 동일한 전압에서 약간 더 큰 출력을 위해 10nF 변형보다 약간 더 높은 정전 용량
0.60g 초경량 질량 – 0.66g 대체 제품보다 9% 가볍습니다. 웨어러블 및 휴대용 설계에서 관성 부하를 최소화합니다.
스루홀 극성 장착 – 산업 및 자동차 설치 시 기계적 유지 및 극성 보호
| 매개변수 | 값 | 테스트 조건 |
| 제품 유형 | 압전 패시브 버저 | — |
| 정격전압 | 5V(Vp-p) | 구형파, 4000Hz |
| 작동 전압 | 1~30V(Vp-p) | 마디 없는 |
| 사운드 출력 | ≥ 80dB | 5Vp‑p, 4000Hz, 10cm에서 |
| 공진주파수 | 4000±500Hz | 정격 전압에서 |
| 현재 소비 | 10mA 이하 | 5Vp‑p, 4000Hz에서; 0.63~0.78mA 측정됨 |
| 정전 용량 | 12 ± 40%nF | 1kHz에서, 25℃; 11.7~14.2nF로 측정됨 |
| 작동 온도 | -20 ℃ ~ +70 ℃ | 마디 없는 |
| 보관 온도 | -30 ℃ ~ +80 ℃ | 비작동 |
| 치수(직경×H) | 12.5×5.5mm | 본체만 |
| 무게 | 0.60±0.2g | 전형적인 |
| 하우징 재질 | 검정색 PBT | UL94 V-0 |
| 장착 유형 | 스루홀 | 극성 핀 |
| 납땜 온도(웨이브) | 260±5℃ | 4~6초, 권장 |
| 납땜 온도(수동) | 350±10℃ | 2~5초, 권장 |
| 디자인 매개변수 | HNR‑1207 PA6.5(7.0mm) | HNR‑1255 PA5.0(5.5mm) | 영향 |
| 총 Z축 포락선 | ≥ 8.5mm(납땜 접합 포함) | 7.0mm 이하(납땜 접합 포함) | 7mm 미만 어셈블리 지원 |
| PCB와 하우징 간 여유 공간 | 8mm 디자인으로 견고함 | 7mm 디자인으로 편안함 | 호환 가능한 엔클로저 풀 확장 |
| 무게 | 0.66g | 0.60g | 웨어러블 애플리케이션의 경우 질량 9% 감소 |
| 정전 용량 | 10nF | 12nF | 약간 더 높은 구동 전류; 같은 전압에서 약간 더 커짐 |
| 5Vp‑p의 SPL | 83~86dB | 83~86dB | 슬림한 프로필에 대한 음향 저하 없음 |
| 5Vp‑p의 전류 | 0.45~0.54mA | 0.63~0.78mA | 둘 다 밀리암페어 미만; 무시할 수 있는 것과 전자기적인 것 둘 다 |
5.5mm 높이는 다이어프램 유효 면적을 줄이지 않고 최적화된 내부 캐비티 형상과 세라믹 요소의 두께 감소를 통해 달성되었습니다. 현재 하우징 위 간격이 1.5mm 이상인 7.0mm 피에조 버저를 사용하는 설계자를 위해 HNR‑1255 PA5.0은 동일한 음향 출력과 약간 더 높은 용량성 부하를 갖춘 드롭인 슬림 대안을 제공합니다. 이를 통해 기존 PCB 레이아웃은 전기적 또는 음향적 재설계 없이 더 얇은 부품을 수용할 수 있습니다.
웨어러블 건강 장치 – 총 두께가 6mm가 웨어러블 한계인 피트니스 트래커 목표 알림, 스마트워치 알림 음 및 청각 장치 페어링 차임벨
초박형 IoT 센서 노드 - 전체 장치 두께가 10mm 미만인 환경 임계값 경고, 변조 경고 및 연결 상태 신호음
휴대용 의료 기기 - 디지털 체온계 발열 경고, 맥박 산소 측정기 제한음, 포켓 크기 장치의 휴대용 ECG 완료 경고음
스마트 카드 및 토큰 장치 - 신용 카드 폼 팩터 보안 장치의 거래 확인음, PIN 입력 피드백 및 배터리 부족 경고
자동차 12V/24V 내부 모듈 - 전압 조정기 오버헤드 없이 안전벨트 알림, 키 시동 차임벨 및 진단 도구 피드백 제공
산업용 24V 제어 패널 - PLC 및 릴레이 로직 시스템의 오류 표시, 사이클 완료 신호음 및 제한 스위치 경고
| 디자인 챌린지 | HNR‑1255 PA5.0 솔루션 |
| Z 축 간격 ≤ 6mm | 5.5mm 본체 높이는 PCB 및 납땜을 포함한 7mm 미만의 전체 어셈블리에 적합합니다. |
| 웨어러블의 무게 예산 < 1g | 0.60g의 질량은 음향 손상 없이 엄격한 제약 조건을 충족합니다. |
| 다중 전압 제품 통합 | 단일 1~30V SKU는 3.3V, 5V, 12V 및 24V 특정 버저를 대체합니다. |
| 전용 드라이버를 위한 예비 MCU 핀 없음 | PWM 지원 GPIO에서 직접 12nF 로드 드라이브; 트랜지스터나 IC가 필요하지 않음 |
| EMC에 민감한 의료/RF 환경 | 압전 작동은 제로 자기장을 생성합니다. ECG/EEG 간섭 위험 없음 |
HNR‑1255 PA5.0은 특정 기계적 제약인 5.5mm 높이 임계값을 해결합니다. 많은 웨어러블, 휴대용 및 초소형 IoT 인클로저는 PCB 위에 최대 6~7mm의 내부 간격을 지정합니다. 표준 7.0mm 피에조 버저는 납땜 접합 높이(0.5~1.0mm)와 하우징 리브 간격(0.5mm)을 포함할 때 이 범위를 초과합니다. HNR‑1255 PA5.0은 1.5mm의 여유 헤드룸으로 이 문제를 해결하므로 설계자가 인클로저를 확장하지 않고도 음향 성능을 유지할 수 있습니다.
MEIDI는 자동화된 세라믹 프레싱, 전극 소성 및 하우징 캡슐화 기능을 갖춘 전용 압전 조립 라인에서 HNR‑1255 PA5.0을 생산합니다. 당사의 장쑤성 제조 기지는 ISO 9001:2015 품질 관리에 따라 운영되며 원자재 검사부터 최종 음향 검증까지 모든 단계에서 통계적 공정 제어가 이루어집니다.
각 생산 로트는 포괄적인 검증을 거칩니다.
정전용량 100% 테스트 – 1kHz에서 12nF ±40% 검증; 측정 범위 11.7~14.2nF로 일관된 드라이버 매칭 보장
공진 주파수 샘플링 – 4000Hz ±12.5% 통계 검증; 일반 측정 범위 3900~4080Hz
SPL 배치 검증 – 5Vp-p, 4000Hz에서 최소 80dB 이상, 샘플 범위 83~86dB로 음향 일관성 확인
전류 소비 검증 – 최대 10mA 이하; 0.63~0.78mA 측정으로 밀리암페어 미만의 효율성 확인
고온 보관 – +80±2℃에서 48시간; 2시간 동안 주변 안정화 후 매개변수 복구
저온 보관 – -30±2℃에서 48시간; 최소 1V에서 활성화 확인
열 충격 사이클링 – -30℃ ~ +80℃ 사이에서 5사이클(극한당 30분 유지)
기계적 응력 검증 – 정현파 진동(10~55Hz, 1.0mm 진폭, XYZ 축, 누적 0.5시간) 및 10mm 견목에 75cm 자유 낙하(3회 충격)
내습성 – 50±5℃ / 90~95% RH에서 48시간 후 2시간 복구 및 전기 특성화
납땜 내열성 – 본체와 납땜 간 간격이 2.0mm일 때 10±0.5초 동안 250±5℃
모든 구성 요소는 RoHS, REACH 및 UL94 V-0을 준수합니다. 각 장치의 로트 코드 표시를 통해 생산 날짜, 테스트 데이터 및 원자재 인증서까지 10년간 추적할 수 있습니다.
Q1: 7.0mm HNR‑1207 PA6.5에 비해 5.5mm 높이는 음향 출력에 어떤 영향을 미치나요?
음향 출력은 동일합니다. 두 모델 모두 4000Hz 및 5Vp-p에서 83~86dB를 제공합니다. HNR‑1255 PA5.0은 최적화된 내부 캐비티 형상과 감소된 높이에도 불구하고 공진 효율을 유지하는 세라믹 요소 튜닝을 통해 이를 달성합니다. 그 대신 약간 더 높은 정전 용량(12nF 대 10nF)과 약간 증가한 전류 소모(0.63~0.78mA 대 0.45~0.54mA)가 있습니다. 둘 다 여전히 밀리암페어 미만이고 실제로는 무시할 수 있습니다. 7.0mm가 맞는 디자인의 경우 두 모델 모두 동일하게 작동합니다. 6mm 미만 Z축 제약 조건의 경우 5.5mm 변형만 적합합니다.
Q2: HNR-1255 PA5.0은 회로 수정 없이 기존 설계의 HNR-1207 PA6.5를 대체할 수 있습니까?
예, 약간의 확인만 거치면 됩니다. 둘 다 동일한 12.5mm 직경, 1~30V 범위, 4000Hz 공진 및 스루홀 핀 구성을 공유합니다. 12nF 정전용량(10nF 대비)은 동일한 전압 및 주파수에서 구동 전류를 약 20%(일반적으로 0.5mA에서 0.6mA까지) 증가시킵니다. 이는 이미 HNR‑1207용으로 설계된 모든 MCU GPIO 또는 드라이버 회로의 기능 내에 있습니다. PCB 금지 영역 확인: 5.5mm 높이로 인해 필요한 Z축 간격이 줄어들 수 있으며 잠재적으로 버저 위에 더 조밀하게 구성 요소를 쌓을 수 있습니다.
Q3: 3.3V 코인 셀 설계에서 가청 출력을 위한 최소 구동 전압은 얼마입니까?
약 1.5~2.0Vp-p는 조용한 환경에서 희미하지만 인지할 수 있는 출력을 생성합니다. 3.3Vp-p 및 4000Hz에서는 70~75dB가 예상됩니다. 이는 소비자 장치의 근접 알림, 버튼 피드백 및 상태 신호음에 적합합니다. ≥80dB 사양은 5Vp‑p에서 검증되었습니다. 3.3V로 작동하면 SPL이 비례적으로 낮아집니다. 배터리가 중요한 설계의 경우 밀리암페어 미만 소모는 CR2032 코인 셀(220mAh)이라도 300,000시간 이상의 간헐적인 톤 작동을 지속한다는 의미입니다.
Q4: 12nF 정전용량은 10nF 대안과 비교하여 드라이버 회로 선택에 어떤 영향을 줍니까?
4000Hz에서 용량성 리액턴스는 12nF의 경우 약 3.3kΩ입니다(10nF의 경우 4.0kΩ). 이 약간 더 높은 부하 전류는 여전히 표준 MCU GPIO 소싱 제한(일반적으로 8~20mA) 내에 있습니다. 전용 피에조 드라이버 IC의 경우 12nF 부하는 사양 내에 있습니다. 정전 용량이 높을수록 실제로 유리할 수 있습니다. 동일한 구동 전압에서 세라믹 요소에 약간 더 많은 에너지가 전달되어 캐비티 부피가 감소함에도 불구하고 더 큰 변형의 음향 출력 패리티에 기여합니다.
Q5: HNR‑1255 PA5.0은 연속 톤 24V 산업용 애플리케이션에 적합합니까?
예, 적절한 구동 회로 설계가 필요합니다. 용량성 특성은 전류가 리액턴스(24Vp-p 및 4000Hz에서 약 1.8mA RMS)에 의해 자체 제한 상태로 유지됨을 의미합니다. 그러나 링잉을 억제하고 반응성 부하 과도 현상으로부터 구동 트랜지스터를 보호하려면 직렬 댐핑 저항기(100~330Ω)를 사용하는 것이 좋습니다. 드라이브 회로가 24V 레벨을 견딜 수 있는지 확인하십시오. 표준 3.3V 또는 5V MCU 핀에는 레벨 변환 MOSFET 또는 옵토커플러가 필요합니다. 연속 톤 작업의 경우 무시할 수 있는 전류 소모로 인해 24V에서도 드라이버 발열이 최소화됩니다.
Q6: 이 버저는 해양 또는 실외 애플리케이션과 같은 습도가 높은 환경에서 사용할 수 있습니까?
표준 HNR‑1255 PA5.0은 밀봉되어 있지 않으며 내습성 테스트(50°C/95% RH에서 48시간)에 따라 90~95% RH 비응축 환경에 대한 등급이 지정되었습니다. 지속적인 실외 또는 해양 노출을 위해 MEIDI는 맞춤형 옵션으로 컨포멀 코팅 또는 캡슐화를 제공합니다. 침투 보호 요구 사항 및 사용 가능한 수정 사항에 대해 논의하려면 엔지니어링 팀에 문의하세요.
드라이브 회로 애플리케이션 노트, 슬림 프로파일 인클로저 통합 지침, PWM 구성 예 또는 HNR 피에조 패시브 버저 제품군의 볼륨 가격에 대해서는 MEIDI 엔지니어링 지원에 문의하세요.
MEIDI 애플리케이션 엔지니어링은 일반적으로 PCB 배제 도면, 3D STEP 파일 및 다중 SKU 통합 프로그램에 대한 볼륨 가격을 영업일 기준으로 1일 이내에 응답합니다.
주소
중국 장쑤성 싱화시 첸바오진 원린로 6호
