12.5mm 피에조 세라믹 버저 요소는 활성 직경이 12.5mm인 황동 기판 압전 세라믹 요소로 제한된 캐비티 볼륨에서 더 높은 음압이 필요한 내장형 음향 모듈용으로 설계되었습니다. 7.8kHz의 공진 주파수는 ±0.8kHz의 엄격한 허용 오차로 유지되며 12000pF 정전 용량을 통해 3.3V 마이크로 컨트롤러 핀 또는 간단한 LC 부스트 회로에서 직접 구동할 수 있습니다. 이 요소는 MEIDI의 FT-11T 시리즈와 동일한 제조 플랫폼을 기반으로 제작되어 전기 인터페이스를 재작업하지 않고도 향상된 음향 출력이 필요한 설계를 위한 간단한 업그레이드 경로를 제공합니다.
12.5mm의 활성 세라믹 직경은 11.0mm FT-11T 제품군에 비해 29% 더 넓은 방사 영역을 제공하여 소형 인클로저에서 더 높은 변위와 향상된 저주파 응답에 기여합니다.
공진 주파수는 FT-11T-7.8A1의 일반적인 ±12.8%보다 더 좁은 범위인 ±10.3%의 공차로 7.8kHz로 지정되어 생산 배치 전체에서 일관된 톤 특성을 유지하는 데 도움이 됩니다.
120Hz에서 12000pF의 공칭 정전 용량은 배터리 구동 내장형 모듈의 3.3V MCU GPIO 라인에서 저전압 구동에 매우 적합한 높은 정전 용량 부하를 제공합니다.
등가 저항은 FT-11T 시리즈의 500Ω 이하보다 40% 낮은 300Ω으로 지정되어 더 큰 전압 증배로 더 높은 Q 공진 부스트 토폴로지를 가능하게 합니다.
총 두께는 0.19mm로 구성 요소를 0.2mm 미만의 프로파일로 유지하여 초박형 음향 어셈블리에 통합할 수 있습니다.
소성된 은 전극이 있는 황동 기판은 FT 시리즈 전체에 사용되는 동일한 재료 세트를 따르므로 예측 가능한 열 동작 및 납땜성을 보장합니다.
확대된 12.5mm 세라믹 디스크는 활성 변환 영역을 증가시킵니다. 음향 개선 정도는 캐비티 설계, 다이어프램 로딩 및 구동 회로에 따라 다르지만 추가 면적은 소형 모듈에서 측정 가능한 이점을 제공합니다.
배치 간 주파수 변화는 ±0.8kHz로 제한되며, 이는 균일한 음질이 중요한 다중 요소 어레이 및 소비자 제품 라인을 지원합니다.
300Ω 이하의 등가 저항은 기계적 감쇠 손실을 줄여 공진 부스트 회로가 동일한 공급 장치에서 더 높은 Q 인자와 더 큰 전압 이득을 달성할 수 있도록 합니다.
12000pF에서 정전용량은 FT-11T-7.8A1의 정전용량과 동일하므로 더 큰 직경의 요소로 마이그레이션할 때 동일한 구동 회로 토폴로지를 재사용할 수 있습니다.
황동 다이어프램의 0.09mm PZT 레이어로 구성된 총 두께 0.19mm로 1mm 미만의 음향 모듈 스택과 직접 PCB 결합이 가능합니다.
9.5mm의 활성 전극 직경은 FT-11T-7.8A1의 9.0mm 전극에 비례하여 확장되어 7.8kHz 공명을 위한 최적의 전기장 분포를 유지합니다.
| 매개변수 | 값 | 테스트 조건 |
| 제품 유형 | 압전 세라믹 소자 | — |
| 모델 | FT‑12.5T‑7.8A1 | — |
| 공진주파수 | 7.8±0.8kHz | 자유공기, 25℃ |
| 주파수 허용오차 | ±10.3% | 배치 일관성 |
| 자유 용량 | 12000±30%pF | 120Hz, 1Vrms, 25℃에서 |
| 등가 저항 | ≤ 300Ω | 공진 주파수에서 |
| 유전 손실(tanδ) | ≤ 5% | 120Hz, 1Vrms에서 |
| 기판 재료 | 놋쇠 | — |
| 세라믹 디스크 직경(D1) | 12.5 +0 / -0.1mm | — |
| 활성 전극 직경(D2) | 9.5±0.2mm | — |
| 총 두께(T) | 0.19±0.04mm | 세라믹 + 기판 |
| 세라믹 두께(T1) | 0.09±0.02mm | PZT층 |
| 작동 온도 | -20 ℃ ~ +70 ℃ | 마디 없는 |
| 보관 온도 | -30 ℃ ~ +80 ℃ | 비작동 |
| 전극재료 | 실버(표준) | 소성된 은 페이스트 |
| 절연저항 | ≥ 100MΩ(일반) | 100VDC, 25℃에서 |
비디오 초인종, 스마트 스피커, 온도 조절 장치와 같은 스마트 홈 장치는 더 넓은 방사 영역의 이점을 활용하며, 이는 이러한 제품의 일반적인 소형 내부 공간에서 더 풍부한 톤을 전달합니다.
주입 펌프, 환자 모니터 및 투석 기계를 포함한 의료 장비 음향 모듈은 엄격한 주파수 허용 오차에 의존하여 제조된 모든 장치에서 일관된 경고음을 생성합니다.
산업용 센서 패널과 HMI 터미널은 낮은 등가 저항을 사용하여 드라이브 스테이지 구성 요소를 변경하지 않고도 기존 24V 제어 회로 드라이버에서 더 높은 음압을 얻을 수 있습니다.
안전벨트 알림 및 EV 충전 표시기와 같은 자동차 내부 전자 장치는 증가된 다이어프램 영역 덕분에 더 작은 캐비티 볼륨에서 필요한 소음 수준을 충족할 수 있습니다.
세탁기, 냉장고와 같은 가전제품은 더 낮은 구동 전압으로 동일한 음향 출력을 달성할 수 있으므로 전체 자재 비용을 줄일 수 있습니다.
다중 요소 음향 어레이 및 동기화된 알림 시스템은 좁은 주파수 확산의 이점을 활용하여 인접한 장치 간의 인지 가능한 고동 및 톤 불일치를 최소화합니다.
| 요구 사항 | FT‑12.5T‑7.8A1 속성 |
| 동일한 구동 전압으로 SPL 증가 | 12.5mm 직경은 더 큰 변환 영역을 제공하므로 동일한 캐비티의 11.0mm 요소에 비해 음압을 몇 데시벨까지 높일 수 있습니다. |
| 프로덕션 전반에 걸쳐 일관된 톤 품질 | ±10.3%의 주파수 허용 오차는 장치 간 변동을 줄여 균일한 제품 사운드에 대한 브랜드 요구 사항을 지원합니다. |
| 효율적인 공진 부스트 | 300Ω 이하의 등가 저항을 통해 LC 부스트 회로는 더 높은 증배율을 달성하여 저전압 레일에서 더 많은 음향 전력을 추출할 수 있습니다. |
| 간단한 플랫폼 마이그레이션 | 12000pF 정전용량과 7.8kHz 공진은 FT-11T-7.8A1과 일치하므로 12.5mm 직경을 수용하려면 PCB 랜드 패턴만 확대하면 됩니다. |
| 더욱 풍부한 저주파 특성 | 더 큰 세라믹 디스크의 감소된 단위 면적당 강성은 하위 공진 변위를 개선하여 작은 인클로저에서 눈에 띄게 더 풍부한 톤을 제공합니다. |
| 밀폐된 챔버의 열 방출 | 12.5mm 황동 기판은 더 큰 열 인터페이스를 제공하여 연속 작동 중에 공진 주파수를 안정화하는 데 도움이 됩니다. |
12.5mm 피에조 세라믹 버저 소자는 공진 시 직렬 저항이 300Ω 이하인 12000pF 용량성 부하를 제공합니다. 이 조합은 인덕터가 요소와 병렬로 배치되어 높은 Q 탱크를 형성하는 공진 부스트 토폴로지를 지원합니다. 저항이 FT‑11T 시리즈보다 낮기 때문에 달성 가능한 Q 인자와 전압 이득이 더 높습니다. 그러나 순환 전류도 증가하므로 그에 따라 인덕터의 정격을 지정해야 합니다. MEIDI 애플리케이션 엔지니어는 특정 전압 및 음향 목표에 대한 참조 설계 및 구성 요소 권장 사항을 제공할 수 있습니다.
MEIDI 지능형 기술은 10년 넘게 압전 세라믹 요소를 생산해 왔습니다. 중국 장쑤성에 위치한 이 회사의 수직 통합 시설에서는 세라믹 분말 준비, 테이프 캐스팅, 은 전극의 스크린 인쇄, 고온 소결, 분극 및 최종 전기 테스트를 다루고 있습니다. ISO 9001 인증 품질 시스템과 전용 신뢰성 실험실은 모든 배치의 일관성과 추적성을 지원합니다.
12.5mm 피에조 세라믹 버저 요소는 더 큰 직경에 걸쳐 엄격한 주파수 허용 오차와 낮은 등가 저항을 유지하기 위해 향상된 프로세스 제어로 제조되었습니다. 각 생산 로트는 자유 대기 임피던스 분석기에서 100% 공진 주파수 측정을 거치며 7.8±0.8kHz 범위를 벗어나는 장치는 거부됩니다. 등가 저항은 300Ω 이하에서 스크리닝되어 전극 커버리지 결함이나 불완전한 분극을 식별합니다. 120Hz, 1Vrms에서 정전 용량을 검증하여 12000pF 공칭 값이 ±30% 이내인지 확인하고, 유전 손실을 확인하여 tanδ가 5% 미만으로 유지되는지 확인합니다. 치수 검사는 사양에 따른 세라믹 직경, 전극 직경 및 총 두께를 다룹니다. 열 노화 테스트와 납땜성 평가는 샘플을 기반으로 수행됩니다. 기판 가장자리에 에칭된 로트 코드는 10년 동안 유지되는 프레싱 배치, 소결 프로파일 및 개별 테스트 기록에 대한 완전한 추적성을 제공합니다.
1. FT-11T-7.8A1에서 FT-12.5T-7.8A1로 전환하면 어떤 성능 향상을 기대할 수 있습니까?
활성 영역이 클수록 일반적으로 주어진 구동 전압 및 공동에 대한 음향 출력이 증가합니다. 등가 저항이 낮을수록 공진 부스트 회로는 더 높은 증배율을 달성할 수 있습니다. 실제 개선 정도는 엔클로저, 다이어프램 및 드라이브 구성에 따라 달라집니다. MEIDI는 특정 기계 설계로 예상되는 성능을 평가하는 데 도움을 줄 수 있습니다.
2. 12.5mm 요소는 11.0mm 요소보다 더 큰 음향 공동이 필요합니까?
더 깊은 캐비티는 공진 주파수에서 더 나은 로딩을 제공하므로 요소 직경이 증가할 때 일반적으로 유리합니다. 방사형 진동을 방지하려면 캐비티 직경도 세라믹 디스크보다 커야 합니다. 매우 컴팩트한 설계의 경우 분산 라디에이터 역할을 하는 얇은 금속판에 요소를 접착하는 것이 대안이 될 수 있습니다.
3. 등가 저항이 FT-11T 시리즈보다 낮은 이유는 무엇입니까?
이러한 감소는 더 넓은 전극 면적과 12.5mm 형식에 최적화된 PZT 레이어 두께로 인해 발생합니다. 저항이 낮을수록 공진 부스트 회로의 품질 계수가 향상되지만 탱크의 순환 전류도 증가합니다. 인덕터의 크기는 이 더 높은 전류를 처리할 수 있도록 조정되어야 합니다.
4. FT-12.5T-7.8A1을 다중 주파수 어레이에서 FT-11T 요소와 함께 사용할 수 있습니까?
예. 하지만 직경이 다르면 별도의 PCB 랜드와 캐비티 치수가 필요합니다. 서로 다른 공진 주파수가 동시에 구동되면 가청 비트 주파수가 생성될 수 있습니다. 깨끗한 이중 톤 작동을 위해서는 일반적으로 요소를 순차적으로 구동하거나 최소 3kHz로 분리된 주파수를 선택하는 것이 좋습니다. 위상 일관성이 필요한 경우 캐비티 설계에서 다양한 방사 임피던스를 고려해야 합니다.
5. FT-12.5T-7.8A1을 채택하려면 어떤 PCB 레이아웃 변경이 필요합니까?
세라믹 디스크 아래의 구리 랜드는 11.0mm에서 12.5mm로 확대되어야 하며, 솔더 또는 전도성 에폭시 부착을 위해 동일한 환형 링 폭을 유지해야 합니다. 중앙 여유 구멍을 사용하는 경우 약 3.0mm에서 4.0mm로 증가해야 합니다. 부품 아래의 부품 배제 영역은 직경 약 13.5mm까지 확장되어야 합니다. 구동 회로 부품 값은 동일하게 유지될 수 있지만 부스트 설계에서 더 높은 순환 전류를 처리하기 위해 인덕터를 재평가해야 할 수도 있습니다.
PCB 통합 레이아웃, 12.5mm 요소에 대한 캐비티 설계 권장 사항, LC 공진 부스트 회로 최적화, FT-11T 시리즈의 마이그레이션 지원 또는 볼륨 가격에 대한 요구 사항은 문의 양식을 통해 보내주세요. MEIDI 애플리케이션 엔지니어는 일반적으로 개별 테스트 데이터와 함께 기술 문서, 시뮬레이션 모델 및 샘플 평가 장치를 영업일 기준으로 1일 이내에 응답합니다.
주소
중국 장쑤성 싱화시 첸바오진 원린로 6호
